应用领域面临的主要挑战：
对于半导体行业，微粒、刮擦、离子污染和静电，都可能损坏精密电子元器件。真空操作也是微电子器件制造中的一大挑战。半导体晶圆封装厂和集成电路设计公司一直在寻找能解决这些常见问题的封装改善方案。
tyvek® 材料j9九游会老哥论坛的解决方案：
推荐产品型号：
tyvek® 1025d、1056d、1057d
tyvek® 工业包装
杜邦™ tyvek® 集纸张、薄膜、织布的优秀材料特性于一身，可以为各种高性能的包装应用提供独特的保护。tyvek® 由100%高密度聚乙烯经过杜邦独特的闪蒸法纺粘工艺制作而成，不使用粘合剂。这种坚固耐用的片状结构，在多种环境条件下，性能表现优于许多普通包装材料。